大阪大学とトッパン・フォームズは１４日、無垢銅基板同士の大面積接合を実現する銀塩焼結接合技術を開発したと発表した。銀は高耐熱性・高熱伝導性を持ち、熱を帯びる半導体チップの接合材として普及が見込まれる素材。新技術によりこれまで困難だった基板やヒートシンクなど大型部材の接合が可能となり、パワー半導体製品の放熱性向上に寄与する。　自動車・通信分野...